IT业界
芯片制造,有多耗电?
芯片制造是一个极其耗电的过程。芯片制造每一个都需要经过3000多道工序才能完成,而这其中需要用到大量的半导体设备,并一直维持“恒温”、“高压”等各种复杂环境,这一切都需要“电”,“…
库克:苹果的目标是不再消耗地球上的任何资源
8月26日,苹果现任CEO库克在接受媒体采访时提到,苹果的长期目标是不用地球上的任何资源来制造产品。为此,现阶段类似Mac、iPhone等产品中部分的铝和稀土等都是回收再利用的,且…
尼康研发3D芯片光刻机:不让ASML一家独大的杀手锏
在光刻机市场上,最近十多年来荷兰ASML公司一家独大,EUV光刻机中更是独一份,10亿一台的价格都供不应求,而传统的光刻机大厂日本佳能、尼康已经被甩开,不过尼康已经制定策略,重点放…
WSTS称今年芯片市场规模仍有望超过6000亿美元
8月24日消息 据外媒报道,世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示,芯片市场规模今年仍有望超过6000亿美元。 该机构将今年的芯片市场增长预期从此前的16.3%下调至13.9%。此…
全新自研CPU架构 消息称高通将杀回服务器芯片市场
前几年ARM服务器处理器市场火爆,高通也推出了10nm工艺的48核处理器,还将技术授权给了国内的合资公司,然而最终还是失败了,不过高通很快还会杀回来,这次会使用自研的CPU架构。 …
福布斯2022中国最佳CEO榜单:王传福排名第一
【ITcubs综合】8月19日讯 福布斯昨日发布了2022中国最佳CEO榜单。比亚迪王传福、宁德时代曾毓群、隆基绿能李振国位列前三位,分别来自新能源汽车制造、电池和太阳能单晶硅光伏…
台积电3nm芯片今年下半年量产 手机产品明年问世
8月19日消息 台积电(中国)有限公司副总监陈芳在日前的2022年世界半导体大会上表示,N3(又称3nm)芯片将在今年下半年量产,已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付…
2022世界半导体大会在南京召开 台积电等企业参会
8月18日,“2022世界半导体大会(World Semiconductor Conference&Expo 2022)”在南京国际博览会议中心顺利召开。本届大会广邀国内外…
AMD将于8月30日发布下一代Ryzen处理器
8月17日消息 据外媒报道,芯片制造商AMD将在美国东部时间8月29日晚7点(北京时间8月30日早上7点)举行新品发布会,届时该公司将重点介绍备受期待的Ryzen 7000系列处理…
台积电也尝到了“卡脖子”的滋味
台积电的发展史,就是半部芯片历史。