联发科
联发科3nm制程芯片成功流片 预计2024年量产
9月7日消息 联发科、台积电共同宣布,联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发进展十分顺利,目前已经完成流片。 联发科表示,3nm新旗舰预计明年投入量产,明年下半年上市。 …
天玑9300暂定10月发布:性能给力,苹果优势不再
想必大家已经知道了,苹果今年的A17处理器采用了目前全球最先进的3nm制式,性能方面不再是像A16一样“挤牙膏”,而是真实的提升,所以也给iPhone 15 Pro和iPhone …
联发科发布天玑6100+:8核6nm,5G功耗降20%
7月11日消息 联发科今天发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑6100+,这是一款面向主流5G设备的5G移动平台,6nm工艺,8核CPU,支持1亿像素影像、10亿色彩显示等…
联发科天玑8300曝光:1+3+4架构 最快下半年发布
6月6日消息 联发科此前发布了新款天玑9200+芯片,主打高端旗舰市场,现在联发科的中端芯片天玑8300也被曝光。 据Revengus透露,天玑8300将采用1+3+4芯片架构,配…
曝vivo X100首发天玑9300:性能对标苹果A17
6月3日消息 博主智慧皮卡丘透露,vivo X100系列首发搭载联发科天玑9300移动平台,这将是迄今为止最强悍的天玑手机。 据悉,联发科天玑9300由4颗Cortex-X4超大核…
天玑9300爆料:4+4全大核 性能狙击A17 功耗大降
5月30日消息 日前Arm全新的移动端架构发布,带来了全新的CPU和GPU。随即联发科就宣布,下一代天玑旗舰芯片将采用最新的Cortex-X4与Cortex-A720 CPU IP…
曝联发科下一代旗舰芯片命名已确定:天玑9300
5月15日消息 虽然刷新安卓记录的天玑9200+才刚刚发布,但联发科下一代旗舰芯片已经有消息了。 据博主@数码闲聊站爆料,联发科下一代旗舰芯片命名已经确定:天玑9300。 从命名上…
联发科发布天玑9200+:跑分超136万,安卓阵营第一
【ITcubs综合】5月10日讯 今日下午,联发科正式发布了全新旗舰芯片天玑9200+,该芯片是对去年天玑9200的一次升级,处理器架构不变。天玑9200+在安兔兔测试中拿到了13…
曝高通和联发科将采用台积电N3E制程工艺
2月22日消息 据外媒报道,按计划,在3nm制程工艺量产之后,晶圆代工商台积电还将推出N3E制程工艺,扩展他们的3nm工艺家族,计划在今年下半年量产。 对于台积电的N3E制程工艺,…
去年差点干翻高通的联发科,今年好像YES不起来了
在中端市场,联发科的情况也不容乐观。 在文章正式开始之前,先问大家一个问题: 看完厂商们最近发布的新机,不知道有什么感受?在这些新手机当中有你中意的吗? 对此我最大的感受就是,虽然…