芯片
苹果正测试M3 Max芯片 用于明年高端MacBook Pro
8月8日消息 据外媒报道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，苹果自研M系列芯片就将进入M3系列，首款M3预计在10月份就将推出。 M3系列芯片的首款预计在10…
麒麟5G芯片回归，硬抗制裁1540天，华为王者归来？
这几年里，华子用行动证明了，只要还有一口气，硬件研发就能遥遥领先。只要系统继续更新，流畅度就会越来越好。 真 · 满足了我对国产高端的所有想象，可以说万事俱备，只欠芯片，现在，芯片…
V3芯片发布，vivo为何执着于自研“影像芯片”？
在近日的vivo影像盛典特别活动上，vivo发布了全新自研影像芯片V3，这是vivo继V1、V1+、V2之后推出的新一代自研影像芯片。那么vivo为什么这么执着于自研影像芯片呢？ …
曝高通骁龙8 Gen4采用3nm工艺：台积电代工
8月2日消息 根据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将会率先商用台积电3nm工艺。消息称苹果A17芯片初期使用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。 在苹果A17芯片之后，高通也将会拥抱台…
英特尔CEO：将把AI构建到所有未来产品中
7月28日消息 英特尔CEO帕特·基辛格在公司2023年第二季度财报电话会议上对AI给出高度赞扬，他告诉投资者，英特尔计划“将AI构建到我们制造的每一款产品中”。 今年晚些时候，英…
美国迈凌科技宣布放弃收购SSD主控一哥慧荣
7月27日消息 2022年5月份美国半导体公司迈凌科技（MaxLinear）宣布斥资38亿美元收购SMI慧荣科技（Silicon Motion），后者是全球最大的SSD主控芯片厂商…
日本计划量产2nm芯片 聚焦2.5D及3D封装异构技术
7月20日消息 日本已经设立目标，计划在未来在本国量产2nm制程的芯片。据电子时报报道，日本不仅在努力提高单个芯片晶体管密度，还计划为2nm芯片使用异构技术，将多个芯片组合在一起。…
骁龙8Gen3爆料汇总：安卓最强芯稳了，性能功耗惊喜
此前高通已经宣布将在10月下旬召开高通技术峰会，正式推出新款旗舰芯片骁龙8Gen3。按照惯例，尽管联发科也会同期发布天玑9300，但绝大部分手机厂商，还是会将骁龙8Gen3作为旗舰…
Intel下下代酷睿飙车：CPU涨21％ 核显飞升2.4倍
Intel下一代产品命名有点乱，一代酷睿Ultra、14代酷睿i、一代酷睿三足鼎立，其中酷睿Ultra对应全新的Meteor Lake，在桌面上的Raptor Lake-S Ref…
联发科发布天玑6100+：8核6nm，5G功耗降20%
7月11日消息 联发科今天发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑6100+，这是一款面向主流5G设备的5G移动平台，6nm工艺，8核CPU，支持1亿像素影像、10亿色彩显示等…
