曝三星4nm良率追平台积电 3nm提至60%以上

据韩国经济日报11日报道,有业内人士表示,三星电子已经将其4nm节点的芯片代工生产良率提高到其主要竞争对手台积电 (TSMC) 的水平。

据悉,HI Investment&Securities半导体分析师Park Sang-wook在一份研究报告中表示,三星4nm、3nm工艺节点的芯片生产良率分别提高到75%和60%以上。

报道称,就在今年年初,业内估计三星4nm技术的良率约为50%。而在4nm、3nm等先进制程工艺中良率超过60%,意味着采用这些工艺的芯片良率已达到稳定水平。

市场需求处于低谷期,一定程度上是三星提高收益的机会,较低的开工率使其能够集中更多资源在先进工艺上。不断提升的良品率,让三星更有信心夺回之前流向台积电的订单。由于台积电不断提高晶圆代工的价格,使得许多芯片设计公司重新考虑生产外包的多样化问题,也给了三星更多的机会。

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