台积电面临3nm工艺良率挑战：当前良率仅55%

4月26日消息 据EE Time报道，台积电正“竭尽全力”地提高3nm工艺产能，满足苹果的大订单需求。分析师认为台积电当前在量产工艺、产量方面均出现了问题，导致交付时间推迟。

EE Times采访了Arete Research分析师Brett Simpson。Simpson认为台积电量产的苹果A17 Bionic芯片（适用于iPhone 15 Pro机型）和M3系列Apple Silicon芯片仍处于开发阶段，良率仅为55%。

Simpson的部分访谈内容如下：“台积电有望按照计划改进3nm良率，预估每个季度可以提高5个百分点”。

台积电CEO魏哲家说，虽然公司已经达到“大批量生产和良好的良率”，但客户的需求超过了其供应能力。今年下半年，台积电将为苹果增加A17和M3芯片的生产，同时为英特尔、AMD和Nvidia生产芯片。