小米获“摄像头层叠组合”专利：手机厚度有救了？

3月10日消息 今日，北京小米移动软件有限公司申请的“一种摄像模组及电子设备”专利授权获批（授权公告号：CN218603556U），该专利展示了一种摄像模组堆叠的新思路。

摘要显示，本公开是关于一种摄像模组及电子设备，属于电子设备技术领域。

摄像模组包括连接架以及设置于连接架的多个镜头，连接架包括连接形变部；摄像模组未工作时，连接形变部处于第一形态，每个镜头的光轴相互平行，多个镜头错开设置；摄像模组处于工作状态时，连接形变部处于第二形态，多个镜头层叠设置，每个镜头的光轴重合。

根据专利信息，该专利在多个镜头的连接架上设置连接形变部，通过改变连接形变部的形态来改变多个镜头之间的相对位置，多个镜头在未工作时错开设置，多个镜头在工作状态时层叠设置，使用一个摄像模组就能够实现多种拍摄需求，在保证电子设备的摄像效果的同时，能够降低摄像模组的这个整体高度，进而有效减小电子设备的厚度。

简单来说，该专利能够将多个摄像模组相互堆叠，从而通过同一CMOS实现不同的拍摄需求。

理论上讲，这一技术能够解决目前手机为了不同功能，堆砌多颗镜头的情况，转而采用一颗整合多套摄像模组的镜头，胜任不同场景下的需求。