苹果自研5G芯片采用台积电3nm工艺 用于iPhone16

3月6日消息 据外媒报道，在上周于西班牙巴塞罗那举行的2023年度世界移动通信大会（MWC 2023）上，高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受采访时表示，他们预计苹果在2024年将有自研基带芯片。

在阿蒙给出他的预期之后，长期关注苹果的资深分析师郭明錤，也在社交媒体上表示苹果已重启iPhone SE 4，将搭载自研5G基带芯片。

对于传闻已久的苹果自研5G基带芯片，有供应链的消息称研发代号为Ibiza，将交由台积电采用3nm制程工艺代工，配套的射频IC则会采用台积电的7nm制程工艺。

此外，供应链的消息还显示，业界现阶段预计苹果自研的5G基带芯片，将会用于明年推出的iPhone 16系列智能手机。据此推算，台积电最快在今年下半年，就会为苹果进行试产，在明年上半年则会逐步提高投片量，三季度进入一波产能高峰。

苹果自研5G基带芯片若真如业界预计的那样用于明年推出的iPhone 16系列，就意味着苹果在这一类的芯片上就将摆脱对高通的依赖，增强关键零部件的自给能力。

对于苹果自研5G基带芯片是否会用于iPhone 16，郭明錤在此前的预期中也有提及，不过他当时表示能否采用的最大挑战，在于苹果是否能克服毫米波和卫星通信相关的技术障碍。

台积电的3nm制程工艺，在去年12月29日开始商业化量产，产能在逐步提升之中，有消息称月产能在本月将达到4.5万片晶圆。

同此前的先进制程工艺一样，苹果也被认为是台积电3nm制程工艺量产初期的主要客户，有报道称他们在2020年的12月份，就已预订了初期的全部产能。随着产能的提升，台积电也就有能力在为苹果代工A系列芯片的同时，还代工其他类型的芯片。