高通骁龙8 Gen3年底登场：台积电代工 无缘3nm工艺

2月22日消息 据@数码闲聊站爆料，高通年底要发布的骁龙8 Gen3仍然由台积电代工，使用台积电N4P工艺。爆料人Kartikey Singh也表示，高通短期内不会回到三星怀抱，骁龙8 Gen3这次无缘三星3nm工艺。

据悉，台积电N4P工艺相比最初的N5工艺可提升11％的性能，或者提升22％的能效、6％的晶体管密度，对比N4可将性能提升6.6％。

与此同时，N4P工艺和此前N4工艺一样，提供了更多的PPA（功率、性能、面积）优势，但保持了相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP。而且在N4P工艺上，台积电通过减少掩模数量，以降低工艺的复杂性，缩短了周期，能加快晶圆生产速度。

至于高通为何不直接上马台积电3nm，业内人士分析，相较3nm，以5nm制程为基础改良的4nm制程技术相对稳定，同时也因为制程技术相对成熟，使得生产成本相对可控，因此若以此制程生产高通下一款处理器，较为保险。

但总体来看，4nm属于过渡性制程工艺，3nm才是5nm后的主要节点，苹果今年下半年要发布的A17芯片、M3芯片等都有可能会使用台积电3nm工艺。