戴尔计划到2024年全面停止使用“中国制造”芯片

据日本《日经亚洲》1月5日报道，在中美科技竞争日益紧张之际，美国计算机制造商戴尔已设下目标，2024年前实现所有产品不再使用中国芯片。

日经亚洲5日援引知情人士的消息称，戴尔在2022年年底就告知供应商，公司目标是要“显著减少在产品中使用中国制造芯片的数量，包括非中国芯片制造商在中国工厂生产的芯片”。

“戴尔的目标是到2024年，其产品中使用的所有芯片都在中国以外的工厂生产。”知情人士补充道，除芯片外，戴尔还要求电子模块和印刷电路板等其他组件的供应商和产品组装商提高在中国以外国家的产能。

“这一目标非常激进，不仅涉及目前由中国芯片制造商生产的芯片，还涉及非中国供应商在中国工厂生产的芯片。”知情人士对日经亚洲表示，如果供应商没有措施来应对戴尔的要求，最终可能会失去订单。另一个美国电脑品牌惠普也开始对其供应商进行调查，以评估将生产和装配线迁出中国的可行性。

此举是美国和中国之间的技术战争如何加速电子产品制造商将生产从亚洲最大经济体转移到多元化的最新例证。

当被问及这项计划时，戴尔回避了关键问题，只是表示，“我们不断探索对客户和业务有意义的全球供应链多样化”。戴尔同时强调，“中国是一个重要的市场，我们有团队成员和客户为其服务”。

以前，戴尔和惠普等计算机制造商从芯片开发商那里购买芯片，而不太担心它们的制造地。态度的转变令一些业内人士感到意外。

戴尔和惠普一家芯片供应商的高管告诉日经亚洲：“笔记本电脑有成千上万的组件，生态系统在中国已经成熟和完整多年。”“以前我们知道戴尔有计划从中国转向多元化，但这一次有点激进。他们甚至不希望他们的芯片在中国制造，理由是担心美国政府的政策……而且这不是只是一个评估，这不是狼来了。这是一个真实的、正在进行的计划，而且这种趋势看起来是不可逆转的。”

这家电脑制造商没有详细评论其多元化计划，但表示，“为了最好地满足我们客户和合作伙伴的需求和期望，我们在全球供应链中建立了地理多样性、灵活性和稳定性。”

出于对国家安全的担忧，美国政府一直在加大对中国芯片行业的打击力度。去年10月，它公布了几项对该国出口的严格控制措施。中国顶级芯片制造商中芯国际在11月表示，其一些美国芯片开发商客户在打压后对下订单犹豫不决。

这些紧张局势为企业将PC供应链（包括组装）从几十年来根深蒂固的中国转移提供了新的动力。根据数据提供商Canalys的数据，戴尔和惠普在2021年的笔记本电脑和台式电脑总出货量超过1.33亿台，它们的大部分组装都在中国江苏省昆山市和四川省重庆市进行。Apple计划在今年年中之前开始在越南生产MacBook电脑，这意味着该公司的所有主要产品线都将拥有一些替代的非中国生产基地。

“美国和中国之间不断加剧的地缘政治紧张局势是电子制造商现在更加认真地执行在中国以外建立有意义的替代生产基地的计划的主要原因之一。对于苹果公司以及其他美国电子制造商和品牌，”Isaiah Research的分析师Eddie Han告诉日经亚洲。

Counterpoint的技术分析师Ivan Lam告诉日经亚洲，未来五到十年内将开始出现更多的电子产品制造基地。

“区域生产中心将在印度、东南亚和拉丁美洲出现，这种转变将从仅产品组装开始，涉及更多组件，”Lam说。“我们仍然认为这需要很多时间，但这一次趋势真的出现了，这将是科技供应链的未来。”

通信行业资深专家项立刚对环球时报记者表示：“中国制造的芯片总体来说成本更低，现在个人电脑这样的产品利润空间并不大，竞争非常激烈。如果一家企业生产成本上升，影响是非常负面的。”

项立刚说，戴尔现在的生产很大程度上依靠中国供应链，如果要去找替代方，短时间内很难解决。“在这个过程中，企业本身就会伤筋动骨，如果搞成供应不足，那对它的发展就非常不利，造成竞争力下降。最后就只能回到美国销售，把其他竞争对手赶走。”