盘点2022年半导体并购案：博通最“壕”

跨境并购愈发困难。

“并购”一直是半导体行业的关键词。今年以来，半导体行业依然火热，与此同时，新的技术和需求也为半导体行业提出更高的要求，为了尽快占领“新高地”，很多半导体企业选择通过并购的方式进行产业整合，以此提高自身的市场竞争力。

知名半导体分析机构IC Insights在8月份的报告显示，2022年上半年宣布了四项大型并购协议，每项协议价值在19亿美元至94亿美元之间，将今年上半年并购总额已推高至206亿美元。

那么，2022年以来，半导体行业发生过哪些重大并购案？以下是爱集微的不完全盘点。

AMD以498亿美元收购赛灵思正式完成

2月14日，AMD表示公司已经完成了以 498 亿美元收购赛灵思的交易。之前AMD表示他们已获得了有关收购赛灵思的所有必要批准。

从2020年10月双方宣布达成换股收购协议，到今年2月最终完成交易，这桩半导体行业的重量级并购历时近500天，一度出现延宕，直至今年1月末中国国家市场监督管理总局宣布有条件批准，放行AMD收购案，这桩巨额并购交易终于越过了最后一个主要监管节点。而随着在此期间赛灵思的股价上涨，并购规模也达到了近500亿美元，超越安华高-博通并购案，创造了半导体产业并购重组的新纪录。

英特尔54亿美元收购以色列芯片公司Tower Semiconductor

2月15日，英特尔宣布将以每股53美元的现金收购以色列芯片公司 Tower Semiconductor Ltd.（高塔半导体），总计54亿美元，此次收购显著推进了英特尔的IDM 2.0战略。

高塔半导体生产的半导体和电路用于从汽车和消费品到医疗和工业设备的所有领域。据其网站称，它在以色列、加利福尼亚、得克萨斯和日本设有制造工厂。

据了解，该交易预计将在大约12个月内完成，它已获得英特尔和高塔半导体董事会的一致批准，并需获得某些监管批准和惯例成交条件，包括高塔半导体股东的批准。

Diodes宣布收购安森美位于南波特兰的晶圆厂

2月28日，Diodes发布公告宣布，收购onsemi位于缅因州南波特兰的晶圆制造设施和业务（“南波特兰设施”），目前已达成最终协议。

根据公告，南波特兰工厂（SPFAB）为Diodes提供额外的200毫米晶圆厂产能，将生产模拟产品，以加速其在汽车和工业终端市场的增长计划。这家位于美国的工厂，连同Diodes在亚洲和欧洲的现有晶圆制造工厂，将进一步加强Diodes的全球制造业务。

Diodes计划利用SPFAB的设施资格和制造CMOS和BiCMOS的工艺，以支持多条模拟产品线，包括电源管理IC、信号链和标准产品以及多条高性能离散产品线。

AMD计划19亿美元收购芯片创企Pensando

4月5日消息，AMD计划以19亿美元的价格收购芯片和软件初创公司Pensando Systems，在完成其史上规模最大的交易不久后再度推进并购策略。

AMD披露的这项拟议中的收购将扩大其产品组合。AMD正在重新定位其产品，以抓住芯片需求不断增长的机会。Pensando将为AMD增添在网络、安全和其他服务数据中心市场的产品方面的实力。随着企业日渐采用数字化工具，这些市场呈现爆炸性增长。

MaxLinear以38亿美元收购慧荣

5月份，美企MaxLinear（迈凌科技）与存储主控芯片龙头厂商Silicon Motion（慧荣科技）宣布达成协议，迈凌将以现金加股票的方式收购慧荣，作价38亿美元。此次收购预计将于明年上半年完成。

MaxLinear表示，收购完成后的公司拥有一个高度多元化的技术平台，在宽带、连接、基础设施和存储终端市场拥有强大的地位。MaxLinear射频、模拟/混合信号和处理能力与Silicon Motion市场领先的NAND闪存控制器技术相结合，完善了一个完整的技术堆栈，充分捕捉端到端平台功能，并加速公司向企业、消费者和许多其他相邻的增长市场发展。

博通610亿美元收购VMware

5月，博通宣布斥资610亿美元收购VMware，跨足软件行业，CEO陈福阳（Hock Tan）表示，收购案涵盖三大主题，分别是多云（Multi-Cloud）、云端原生软件开发以及定价，未来VMware的加入将能提供一套软硬件解决方案，满足企业云端需求。

根据11月份最新报道，博通已向欧盟申请，就610亿美元收购云计算公司VMware一案，争取通过反垄断审查，为这桩半导体史上最大并购案完成必要的一步。此交易是科技行业历史上规模最大的收购之一，仅次于微软对游戏公司动视暴雪750亿美元的收购。

时间进入到9月份，国内EDA行业接连发生了两件并购事件，一是芯华章并购瞬曜电子，二是华大九天收购芯達科技。这两起并购案很具有EDA行业的特色，都是产品线更丰富的公司去收购在特定领域有竞争力的公司。

芯华章并购瞬曜电子

9月26日，芯华章宣布收购高性能仿真软件领先企业“瞬曜电子”，并进行核心技术整合，并购金额没有披露。同时，芯华章科技宣布，瞬曜电子创始人傅勇正式加盟芯华章，出任公司首席技术官（CTO）。瞬曜电子具有高性能逻辑仿真器ShunSim，核心为超大规模多线程仿真技术，芯华章会将其融入公司的智V验证平台，丰富其系统级验证产品组合。

华大九天收购芯达科技

 10月18日，华大九天发布公告称，拟通过全资子公司深圳九天以1000万美元现金收购芯达科技100%股权，并签署了相关收购协议，投资完成后目标公司成为深圳九天的全资子公司，并纳入公司合并报表范围。

芯达科技则专注于存储器/IP特征化提取工具的开发，该工具是数字设计和晶圆制造领域的关键环节工具之一。华大九天将通过收购来“补齐数字设计和晶圆制造EDA工具短板”。

到了10月份，中国台湾被动元件大厂国巨同样发生了两起并购案，预计将于明年上半年完成交割，两起并购案每年将贡献130亿元新台币营收。

国巨斥资7726万美元收购贺利氏高端温度传感器事业部

10月11日，国巨和德国贺利氏共同宣布，双方已达成最终协议，国巨将以现金收购贺利氏高端温度传感器事业部，预计总交易金额约为7726万美元。国巨表示，德国贺利氏与法国施耐德的布局将是公司感测事业重要布局，未来合并后，感测业务营收可望超过6亿美元，营收比重达14%，感测将是国巨未来持续发展的重点方向之一。

国巨将以7.3亿美元收购施耐德电气传感器业务

10月27日，国巨宣布将以6.86亿欧元（约7.3亿美元）现金收购法国施耐德电气高级工业传感器事业部(Telemecanique Sensors)，预计明年上半年完成交割。

Telemecanique Sensors为全球关键机电与电子传感器设计、开发及解决方案的专业供应商，去年营收3.3亿美元(约23.79亿元人民币)，产品包含高级极限开关、接近传感器和压力感测器等，主攻北美洲、欧洲高级市场。国巨表示，Telemecanique Sensors长期专注在B2B领域，在最先进的产品组合上具备优势。通过本次收购，国巨将持续扩充创新的感测器解决方案，进一步扩展及深化与全球工规客户的紧密关系。

日本基金以1.35亿美元收购安森美芯片厂

10月31日消息，由日本开发银行和伊藤忠商事支持的日本基金正在以超过200亿日元（约1.35亿美元，9.83亿人民币）的价格收购美国制造商安森美半导体（Onsemi）拥有的一家半导体工厂。

这家位于新潟的工厂将配备最新的生产设施，并于12月开始代工生产用于电动汽车（EV）的半导体。据悉，新潟工厂原本是安森美在2011年收购的三洋电机集团的主要半导体工厂，该工厂通过了汽车质量认证，并符合IATF 16949(全球质量控制行业标准)的要求。目前，该公司在其新潟工厂生产BCD，BiCMOS，CMOS和半导体分立器件。

紫光集团旗下紫光联盛已成功收购瑞典Nile集团多数股权

11月4日，据紫光集团官网发布消息，紫光集团旗下紫光联盛已成功收购瑞典Nile集团多数股权。这可能是这家中国高科技产业集团在今年7月完成公司重整之后的首次公开收购。据报道，Nile集团是一家专注于为医疗行业客户提供功能性印刷品的公司，提供医疗设备、RFID解决方案、印刷电子产品和安全解决方案在内的产品服务组合。

本次收购可能意味着紫光重整后的相关战略工作已逐步落实，并在智慧医疗领域开始进行布局，未来更多业务动作有望推进，其产业链资源整合优势将加速凸显。

安世半导体收购荷兰半导体公司Nowi

11月11日，安世半导体宣布收购了2016年成立的荷兰半导体公司Nowi。据悉，Nowi的PMIC结合了超小的PCB封装、超低的BOM成本，以及出色的平均采集性能。在安世半导体的制造能力及其全球基础设施强有力的加持下，Nowi能够加速这些解决方案的生产过程，快速实现更大规模的生产以及运输。

泛林集团收购SEMSYSCO 将增强先进封装能力

11月17日，泛林集团宣布已从Gruenwald Equity和其他投资者手中收购全球湿法加工半导体设备供应商SEMSYSCO GmbH，这将扩大泛林集团的封装产品系列。具体收购金额尚未披露。

据悉，完成对SEMSYSCO的收购后，新的产品组合拥有创新的、针对小芯片间或小芯片和基板间异构集成的清洗和电镀能力，包括支持扇出型面板级封装这样的颠覆性工艺。在这种工艺中，芯片或小芯片是从几倍于传统硅晶圆尺寸的大型矩形基板片上切割下来的。这种方法将助力芯片制造商显著提高良率并减少损耗。

国星光电成功收购风华芯电 全面发力半导体业务

12月，国星光电发布公告称，风华芯电工商变更登记手续已于近日完成，并取得广州市市场监督管理局颁发的营业执照，目前公司持有芯电99.87695%股权。

据了解，风华芯电是一家专门从事半导体分立器件及集成电路研发、生产和销售的国家级高新技术企业，产品主要应用于照明电路类、消费电子类、计算机类、通讯电信类、工业自动化系统、汽车电子类等领域。

国星光电认为，本次股权收购，可以使公司快速切入化合物半导体封测环节，推动公司新赛道上的快速发展，实现在半导体领域补链强链，做强第三代半导体业务。

韩国半导体设备材料厂商收购DDI芯片初创公司D2I

12月7日，韩国半导体厂商圆益（Wonik Group）以107亿韩元收购了一家成立仅一年的显示驱动芯片设计公司D2I。圆益集团主要专注于芯片和显示器的材料和制造设备，包括原子层沉淀工艺设备（ALD）、半导体及TFT-LCD生产所需核心配件、高纯特气、化学品等。

据悉，D2I的创始人Hong Soon-won曾于1998年创立了韩国第一家无晶圆芯片设计公司TLI，开发用于LCD面板的DDI以及时序控制器。

2022年以来，随着产业格局发展变化，全球半导体大规模并购频现，但有人欢喜有人忧。除了上述成功的收购案外，还有几起折戟的并购案。

首先，英伟达准备收购ARM公司一事引发全球关注。正因这起收购案因牵涉重大，也引发了美国、英国和欧盟监管机构以及众多行业人士的反对。最终，2月8日，由于收购毫无进展，英伟达宣布终止660亿美元收购ARM的交易计划，向软银支付高达12.5亿美元的解约费。随后，软银开始推动ARM的IPO进程。

此外，环球晶收购德国硅晶圆制造商世创也已折戟。2月2日，环球晶收购世创股权案，因未能在截止期限前获得德国政府核准而告终。对于未核准原因，德国经济部发言人表示：“这起投资案的审查还牵涉到中国大陆审视反垄断配套措施，中方直到上周才完成作业，因此德方不可能赶在时限内完成审查所需的一切程序。”

业内人士则指出，“德国未能批准的主要原因在于技术民族主义的驱使，因为德国政府不想把整个半导体生态系统关键部分的控制权交给亚洲。”

除此之外，德国政府阻止中资企业收购两家当地芯片制造商。11月9日消息，由于对所谓国家安全和敏感技术知识外流的担忧，德国政府阻止了中国对两家德国半导体生产商的潜在投资。德国政府表示，其已经否决了瑞典Silex对于多特蒙德Elmos公司芯片工厂的收购。而Silex是中国赛微电子集团的子公司。此外，德国政府还阻止了（中国公司）对位于南部巴伐利亚州的ERS Electronic的投资。

各国对半导体的重视程度与日俱增，更加需要强化本土供应链，这是否意味着半导体跨国并购会越来越难？对此，在集微网的采访中，业内人士都给出了肯定的答案。业内人士表示，“各国的贸易产品和半导体自给自足的情绪将使任何跨境并购在短期内变得困难。”业内人士指出，国家安全、反垄断、利益相关方的反对等各种因素都将影响半导体并购的成功率。

对于想要进行海外并购的中国半导体企业，业内人士也提出建议，首先要明确并购的目的是什么，为了营收、技术还是其他？“也许我们并不需要进行全面的并购，通过IP授权或者类似的商业合作方式，也可以达到类似的目的。”

最后，值得一提的是，除了已经落地的并购案，年初也有关于潜在并购的传闻。今年1月，据韩媒报道，预计三星近期将宣布大规模并购交易，英飞凌或恩智浦为收购对象。

三星电子DX事业部副会长Han Jong-hee在“CES 2022”上就并购(M&A)的可能性表示:“如果能更快地完成并购交易，我们将选择它们，而不是单打独斗。我认为很快就会有好消息。” 

不过此桩并购案，整整一年并无最新的消息。