台积电3nm制程工艺正式量产 2nm预计在新竹投产

【ITcubs综合】12月29日讯 据外媒报道，台积电今日已按计划，在他们旗下的晶圆十八厂，举行了3nm制程工艺的量产及产能扩张（十八厂第8期厂房上梁扩产）仪式，宣布3nm制程工艺以可观的良品率成功量产。

从台积电在官网所公布的消息来看，董事长刘德音及工厂建设方的合作伙伴、材料和设备供应商的多位高管，出席了3nm工艺量产及产能扩张仪式，业界及学术机构的代表也有出席。

对于3nm制程工艺，台积电在官网上表示，他们预计在量产后的5年内，3nm制程工艺创造的终端产品的价值，将达到1.5万亿美元。

台积电的3nm制程工艺是5nm之后的另一个全世代制程，他们认为是业界最先进的制程技术，具备最佳的PPA（能效、性能及面积）及电晶体技术。同2020年年初量产的5nm制程工艺相比，3nm制程工艺逻辑密度增加约60%，在相同速度下功耗降低30-35%。

据了解，今日台积电举行3nm制程工艺量产仪式的晶圆十八厂，也是他们5nm制程工艺的主要生产基地，其中，十八厂的5期至9期厂房是3纳米生产基地。随着3nm制程工艺的量产，这一12英寸的超大晶圆厂，在未来一段时间就将是台积电先进制程工艺的主要生产基地，也将会是他们的重要营收来源。

出席量产及扩产仪式的刘德音，在仪式上表示，他们将通过大规模的投资，继续维持他们在技术上的领导地位，他们的目标是同上下游供应链共同成长，培养从设计到制造、封装、测试、设备及原材料方面的未来人才，进而提供最具竞争力的制程工艺和可靠的产能，推动未来的技术创新。

据悉，台积电将先采用产能有限的N3节点工艺，然后在2023年晚些时候转向更稳定、更高效的N3E，随后在2024年转向N3P，这一年台积电还将在新竹工厂把其2纳米GAA工艺投入试产，并在2025年进行大规模生产。