11月8日消息 今日下午，备受瞩目的天玑9200——联发科新一代旗舰芯片正式发布！它首发了台积电第二代4nm工艺，集成了170亿个晶体管，这个可比苹果最强的A16处理器还要多，后者为160亿个晶体管。
台积电4nm工艺是5nm工艺的改进版，之前联发科的天玑9000首发这一代4nm工艺，不过联发科并没有提及第二代4nm工艺的具体改进，估计主要是性能及能效优化。
此外，天玑9200还创出了九项世界第一，具体如下：
①首款台积电第二代4nm制程工艺
②首款第二代Armv9架构
③首款超大核Cortex-X3@3.05GHz
④首款纯64位大核CPU
⑤首款Immortalis-G715硬件光线追踪GPU
⑥首款Wi-Fi 7 Ready
⑦首款LPDDR5X 8533Mbps内存
⑧首款RGBW ISP
⑨首款多循环队列技术 加速UFS4.0
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