台积电今年Q3有望首次成为全球最大半导体厂商

【ITcubs综合】10月11日讯 据外媒报道，今年第三季度，台积电可能超过三星成全球最大半导体厂商。

韩媒nocut news报道称，2022年Q3，台积电将取代三星首次坐上全球半导体销售额第一的位置。其中代工第一的台积电销售额为27万亿韩元，而三星预估在24-25万亿韩元。

在芯片业务方面，台积电是三星的强劲竞争对手。上周，台积电公布今年第三季度的销售额约为27.3万亿韩元，同比大幅增长48%，创下单季营收新高。

相比之下，证券市场预计，三星DS（半导体事业暨装置解决方案）部门在2022年第三季度的销售额为24万亿-25万亿韩元，低于台积电第三季度的销售额。如果这些估计被证明是准确的，这将是台积电首次超过三星，成为全球最大的半导体厂商。

10月7日，三星发布了2022年第三季度的初步财报。财报显示，该公司的营收为76万亿韩元，同比增长2.7%，但低于市场预期的78.3万亿韩元；营业利润为10.8万亿韩元，同比下降31.73%，环比下降23.4%，这是该公司自2019年末以来首次报告季度利润下降，最主要的原因是存储芯片行业正急剧下滑。

相比之下，台积电10月7日发布的三季度业绩报告基本符合预期。台积电公布的数据显示：9月份合并营收为新台币2082.48亿元，环比减4.5%，同比增36.4%，创下单月历史次高。第三季度营收为新台币6131.43亿元（约合27.5万亿韩元），连续第9个季度创新高。

据外媒报道，三星也向外部客户提供代工芯片制造服务，但其半导体营收的主要来源是存储芯片，这部分占其半导体销售额的70%以上。

外媒称，三星的产量问题迫使高通将其3nm处理器的所有订单都交给了台积电。此外，苹果也选择了台积电而不是三星生产其3nm M3和A17仿生芯片。

三星和台积电在半导体代工领域一直进行激烈的竞争，但近年台积电稳步胜出，三星比较被动。

为了追赶台积电，三星在代工技术上也采取了激进的路线，今年6月30日，三星电子宣布，旗下华城工厂已利用3nm全环绕栅极（GAA）制程工艺节点开始量产首批芯片，成为全球首家量产3nm芯片的半导体晶圆代工厂。

台积电官方对外表示，公司3nm将在今年下半年量产，继续采用FinFET技术。与台积电相比，三星在3纳米上更具冒险性，选择GAA工艺。GAA工艺被认为改善了FinFET架构某些不足，能提升芯片的功率以及效率，也反映出三星在代工领域的野心。