三星拟2025年量产2nm芯片 2027年量产1.4nm芯片

10月4日消息 据路透社报道，三星电子的芯片合同制造业务周二表示，尽管目前全球经济不景气，但它计划到2027年将其先进芯片的产能提高三倍以上，以满足强劲的需求。

这家仅次于台积电（TSMC）的世界第二大代工厂的目标是到2025年大规模生产先进的2nm技术芯片，到2027年大规模生产1.4nm芯片，这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。

“今年（在提高价格方面）取得了一些进展，成本正在得到反映…… ”三星电子代工业务执行副总裁Moonsoo Kang说，“目前赢得的新订单将在2-3年后进行，因此当前环境的直接影响将是最小的。”

三星于今年6月开始量产采用3nm技术的芯片。三星表示，该公司正在与潜在的3nm合作客户进行谈判，包括高通、特斯拉和AMD等。