苹果M2 Pro芯片将采用3nm工艺 已预订台积电产能

【ITcubs综合】6月28日讯 据外媒报道，按上一代M系列芯片的命名方式，在6月9日推出采用第二代5纳米制程工艺打造、集成超过200亿个晶体管的M2芯片之后，苹果公司后续就将推出M2 Pro、M2 Max等M2系列的其他芯片。

而外媒最新的报道显示，苹果后续将推出的M2 Pro芯片，将采用更先进的 3nm制程工艺打造，有报道称苹果已从台积电预订了3nm制程工艺的产能，用于未来的M2 Pro芯片。

在M2采用第二代的5nm制程工艺之后，后续推出的M2 Pro芯片，采用台积电的3nm制程工艺，也在意料之中。

按计划，台积电去年下半年开始风险试产的3nm制程工艺，将在今年下半年量产。此前也有分析师预计，苹果自研基于Arm架构的M2 Pro芯片，将在今年晚些时候量产，届时台积电的3nm工艺，预计就已经量产，能够为苹果代工M2 Pro芯片。

按惯例，在推出M2 Pro芯片时，苹果还会一并推出搭载这一芯片的新款硬件产品。此前已有分析师预计，14英寸和16英寸MacBook Pro、一款高端Mac mini，将会搭载M2 Pro芯片。

此外，近日也有外媒曝光了苹果的未来产品路线，其中提到苹果正在筹备搭载M2和M2 Pro芯片的新Mac mini、搭载M2 Pro和M2 Max芯片的新14/16英寸的MacBook Pro，以及搭载M2 Ultra和全新“M2 Extreme”芯片的全新Mac Pro。

外媒表示，苹果还将推出搭载M3芯片的13英寸MacBook Air、全新的15英寸MacBook Air、新iMac，以及新的12英寸型号笔记本。

被爆料的苹果其他产品规划如下：A14芯片和4GB内存的新Apple TV、搭载S8芯片的新HomePod 和Apple Watch Series 8、 预计配备M2 芯片和16GB内存的AR/VR设备、搭载M2芯片的 iPad Pro型号、配备A14芯片和USB-C的新低端iPad、新AirPods Pro等等。