苹果M2芯片曝光:台积电4nm工艺,研发基本完成 ITcubs.COM 2021年12月24日 雷科技 948℃据台湾《工商时报》报道,苹果M2芯片研发工作已经基本完成,将采用台积电4nm制程,未来苹果自研处理器将以每18个月为周期进行升级。涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。芯片苹果 Like (0) Donate 微信扫一扫 支付宝扫一扫 Generate poster 华为P50 Pocket体验:折叠屏颜值天花板 Previous 2021年12月24日 08:24 vivo S12 Pro评测:可能是拍照最好的游戏手机? Next 2021年12月24日 11:21您可能也感兴趣: 天玑9000正式发布:跑分破百万,联发科终于起飞! 2021年11月20日 ASML开始制造新一代光刻机 每台造价达1.5亿美元! 2021年9月3日 科技巨头Meta已暂停自研AR眼镜处理器开发 2022年4月22日 2023七大顶级旗舰手机横评 2023年7月2日 骁龙8Gen3爆料汇总:安卓最强芯稳了,性能功耗惊喜 2023年7月19日 爱立信与苹果签署专利许可协议 结束双方专利纠纷 2022年12月10日