苹果M2芯片曝光:台积电4nm工艺,研发基本完成 ITcubs.COM 2021年12月24日 雷科技 948℃据台湾《工商时报》报道,苹果M2芯片研发工作已经基本完成,将采用台积电4nm制程,未来苹果自研处理器将以每18个月为周期进行升级。涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。芯片苹果 Like (0) Donate 微信扫一扫 支付宝扫一扫 Generate poster 华为P50 Pocket体验:折叠屏颜值天花板 Previous 2021年12月24日 08:24 vivo S12 Pro评测:可能是拍照最好的游戏手机? Next 2021年12月24日 11:21您可能也感兴趣: 美国可以搞华为,我们可以搞苹果么? 2022年3月11日 客观深入解读苹果Vision Pro 2023年6月9日 天玑9000性能飞升,游戏满帧,画质提升还不发热? 2021年12月20日 三星计划7月组建芯片研发新团队 目标超越苹果芯片 2022年5月25日 苹果将是台积电3nm主要客户 首款产品M2 Pro芯片 2022年12月26日 芯片剧变2022:风雨飘摇 创巨痛深 承压前行 2023年1月11日