苹果M2芯片曝光:台积电4nm工艺,研发基本完成 ITcubs.COM 2021年12月24日 雷科技 948℃据台湾《工商时报》报道,苹果M2芯片研发工作已经基本完成,将采用台积电4nm制程,未来苹果自研处理器将以每18个月为周期进行升级。涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。芯片苹果 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 生成海报 华为P50 Pocket体验:折叠屏颜值天花板 上一篇 2021年12月24日 08:24 vivo S12 Pro评测:可能是拍照最好的游戏手机? 下一篇 2021年12月24日 11:21您可能也感兴趣: 俄称自研光刻机将于2028年问世 可产7nm芯片 2022年10月23日 苹果主动开启降价模式,国产手机却开始涨价? 2021年6月6日 一部手机有多少颗芯片?拆开小米手机数了数,惊呆! 2021年5月31日 iPhone卖得越贵,苹果活得越好 2022年11月26日 阿里云正式发布新型云数据中心专用处理器CIPU 2022年6月13日 苹果WWDC 2022前瞻:iOS 16及M2等都要来了? 2022年5月22日