苹果M2芯片曝光:台积电4nm工艺,研发基本完成 ITcubs.COM 2021年12月24日 雷科技 948℃据台湾《工商时报》报道,苹果M2芯片研发工作已经基本完成,将采用台积电4nm制程,未来苹果自研处理器将以每18个月为周期进行升级。涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。芯片苹果 Like (0) Donate 微信扫一扫 支付宝扫一扫 Generate poster 华为P50 Pocket体验:折叠屏颜值天花板 Previous 2021年12月24日 08:24 vivo S12 Pro评测:可能是拍照最好的游戏手机? Next 2021年12月24日 11:21您可能也感兴趣: 重大里程碑!比亚迪车规级MCU量产装车突破1000万颗 2021年5月21日 曝苹果计划用自主设计替代高通及博通芯片 2023年1月10日 华为没有放弃:已申请商标 3nm芯片麒麟9010研发中 2021年5月26日 头显发布一周后苹果股价创新高 市值逼近3万亿美元 2023年6月13日 马斯克“宣战”苹果 2022年11月29日 Meta抨击苹果应用商店新规:进一步分走广告收入 2022年10月26日