联发科再发力,天玑7000参数曝光! ITcubs.COM 2021年11月30日 雷科技 1,266℃根据最新消息,联发科今年还将推出一款天玑7000芯片!涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。联发科芯片 Like (0) Donate 微信扫一扫 支付宝扫一扫 Generate poster 索尼PS5 Pro曝光:更大更强,支持8K游戏! Previous 2021年11月30日 11:06 趣看发布会:OPPO Reno7系列发布会总结 Next 2021年11月30日 11:13您可能也感兴趣: 高通骁龙爆发小宇宙 一起连接万物和未来 2021年6月1日 美国芯片巨头宣布:将投资超43亿元在中国建厂 2023年6月16日 华为P50将采用3种芯片,麒麟9000只是其一 2021年6月28日 曝联发科下一代旗舰芯片命名已确定:天玑9300 2023年5月15日 英特尔CEO重申:芯片短缺问题需数年时间才能解决 2021年5月31日 三星Exynos 2400芯片规格曝光:十核CPU 2023年4月25日