联发科再发力,天玑7000参数曝光! ITcubs.COM 2021年11月30日 雷科技 1,469℃根据最新消息,联发科今年还将推出一款天玑7000芯片!涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。联发科芯片 Like (0) Donate 微信扫一扫 支付宝扫一扫 Generate poster 索尼PS5 Pro曝光:更大更强,支持8K游戏! Previous 2021年11月30日 11:06 趣看发布会:OPPO Reno7系列发布会总结 Next 2021年11月30日 11:13您可能也感兴趣: 苹果已预订台积电3nm工艺几乎全部产能 2023年5月16日 华为没有放弃:已申请商标 3nm芯片麒麟9010研发中 2021年5月26日 苹果Mac距离彻底抛弃Intel,只差临门一脚 2022年12月27日 AMD表态进军2nm工艺:Zen6架构锐龙有戏了! 2023年5月6日 华为麒麟9000S被证实是首款超线程手机芯片 遥遥领先! 2023年9月1日 光刻胶“断供”风波再起 国产替代进程提速 2022年10月26日