联发科再发力,天玑7000参数曝光! ITcubs.COM 2021年11月30日 雷科技 1,001℃根据最新消息,联发科今年还将推出一款天玑7000芯片!涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。联发科芯片 赞 (0) 打赏 微信扫一扫 支付宝扫一扫 生成海报 索尼PS5 Pro曝光:更大更强,支持8K游戏! 上一篇 2021年11月30日 11:06 趣看发布会:OPPO Reno7系列发布会总结 下一篇 2021年11月30日 11:13您可能也感兴趣: 揭秘第三代芯片材料碳化硅!国产替代黄金赛道 2021年7月3日 三星推出新款5nm处理器:助力下代可穿戴设备 2021年8月16日 手机有新意,还要靠AI 2022年11月26日 天玑9200首发台积电第二代4nm工艺:9项世界第一 2022年11月8日 艰难的决定:“不重组 不裁员” 华为海思的未来 2021年6月20日 台积电5nm首次超过7nm 成第一大营收来源 2022年10月15日