台积电再次给力?高通和联发科旗舰芯片曝光 ITcubs.COM 2021年10月22日 雷科技 2,487℃高通骁龙898、联发科天玑2000的最新样片参数,联发科在CPU频率上小幅领先。涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。联发科芯片高通 Like (7) Donate 微信扫一扫 支付宝扫一扫 Generate poster Switch OLED开箱:加价1000元买OLED版,值么? Previous 2021年10月22日 08:56 苹果新MacBook Air曝光:搭载M2芯片+刘海屏 Next 2021年10月22日 10:34您可能也感兴趣: 联发科高端成了?天玑2000性能领先骁龙898! 2021年11月13日 OPPO的投资版图再扩大,不止造芯还造车? 2021年9月12日 黄仁勋:美国限制下,英伟达芯片在中国仍有巨大市场 2022年9月22日 韩国业内人士称台积电3nm工艺良品率最高50% 2023年1月11日 马斯克:反对英伟达收购英国芯片设计商ARM 2021年8月31日 苹果等科技巨头要求美国政府提供芯片制造补贴 2021年5月12日