国产芯片未来可期：三个消息事关人才 EDA 光刻机

据悉，目前最先进的芯片工艺是5nm，仅有台积电和三星能够生产制造，虽然IBM已经发布了全球首个2nm芯片制造技术，但并没有经过量产验证。

国内芯片企业中，技术最先进的厂商是中芯国际，其已经能够生产14nm、N+1工艺的芯片。

2020年底，中芯国际联席CEO梁孟松曾对外表示，中芯国际已经完成了7nm芯片研发任务，有望在2021年4月进行风险试产。

于是，进入2021年国内，国内用户都在期待中芯国际发布相关7nm试产的消息，但中芯7nm芯片至今并未出现。

不过，中芯国际却带来另外两个好消息，一个是与ASML签订了12亿美元的光刻机采购设计，主要涉及DUV光刻机等技术；

另外一个是中芯国际在2020年实现了盈利，这是中芯国际近年来首次实现盈利。

中芯7nm芯片未出现，但却有三个消息

当然，对于国内用户而言，更关心的是中芯7nm芯片的进度，毕竟有了7nm工艺，国内芯片自给问题基本上就能够解决了，也能够让中芯国际的国际地位再提升一步。

如今已经进入5月中旬，仍没有与中芯7nm芯片相关的消息。但国内用户也不用丧气。

因为中芯突破7nm仅仅是时间问题，或许中芯已经在进行了，但出于多种因素，其没有对外发布。

最主要的是，虽然中芯7nm芯片未出现，但国内芯片行业却迎来三个消息，国内芯片人才、工业软件以及光刻机正在齐全

第一个消息，大量芯片人才回国发展。

要想发展先进的半导体芯片技术，最主要的就是芯片人才，台积电刘德音就公开表示，美国与其改变供应链，不如发展先进芯片人才。

另外，台积电之所以能够在芯片方面领先，就是因为其有大量的芯片人才，以至于，三星都从台积电挖走，而台积电在美国建厂，也需要将台积电的人才派到美国去。

数据显示，近年来，大量的芯片人才回国发展，有统计数据显示，近年来回国的半导体芯片人才超过了3000名。

其中，梁孟松、蒋尚义都是优秀的芯片人才，如今都在中芯国际任职，还有高启全、孙世伟大等，这些也都芯片领域内顶级工程师。

更何况，国内已经集成电路作为独立学科，而清华也成立集成电路学院，也就是说，众多的芯片人才回国发展，而国内在又在培养人才，国内芯片半导体人才将会大量涌现。

第二个消息，国内就工业软件等出手了。

据悉，国内芯片产业薄弱，问题不仅仅出在芯片制造方面，还出现在工业软件以及半导体设备方面。

例如，国内芯片企业所用的研发设计软件，往往都是美国的EDA软件，华为也是如此，而先进的光刻机，更是依赖ASML。

也就是因为如此，美国修改规则后，没有厂商敢接华为的订单，即便是40nm以上的芯片也不行，因为从芯片设计开始，就用了美国技术。

于是，工信部宣布了，将着手重点支持工业软件等，要做强做大自主品牌的工业软件。

这意味着，国内已经认为到问题的所在，发展芯片行业要全方位发展，从芯片设计软件、原料以及半导体设备等多个方面，从而在未来彻底打破限制。

第三件大事，华为进一步进入芯片领域

华为早已经宣布全面进入芯片半导体领域，并要在新材料以及终端制造方面突破技术瓶颈。

如今，华为进一步进入芯片领域内，其还要在数据可、处理器以及AI框架等六个方面下手，就如任正非所说，向上捅破天，向下扎到根。

而且，华为已经开始公开招聘芯片半导体设备人才，无疑能够促进半导体设备发展。更何况，ASML已经向国内出售并交付了光刻机，而新一代国产光刻机也即将下线。