三星已确保推出3nm芯片,追赶台积电 ITcubs.COM 2021年10月12日 雷科技 1,488℃三星3nm率先引入GAA技术。涉及观点仅代表个人,与本站立场无关。本站不对内容的真实性及完整性作任何承诺。三星芯片 Like (0) Donate 微信扫一扫 支付宝扫一扫 Generate poster 大国重器!中国自主水下机器人成功探索北极海底 Previous 2021年10月12日 09:53 联发科天玑2000来了:叫板骁龙898 Next 2021年10月12日 10:03您可能也感兴趣: 联发科发布天玑6100+:8核6nm,5G功耗降20% 2023年7月11日 重磅!华为在武汉建立其第一家晶圆厂?2022年投产 2021年6月26日 发布会秒级换装,三星Z Filp4缤色定制点满Diy技能树? 2022年9月1日 天玑9200首发台积电第二代4nm工艺:9项世界第一 2022年11月8日 芯片与方案联姻,他们能改变自动驾驶的局势吗? 2022年5月14日 谷歌自研新系统Fuchsia OS取得进展:三星鼎力支持 2021年5月13日