专家:5年之内中国芯片会有突破 甚至局部反超欧美!

半导体芯片是高科技产业,国内技术与国外技术相比差距较大,特别是在半导体制造上。许多人期待国产芯片能在未来赶上,甚至反超国际先进水平。但这个目标会实现吗?

近日真格基金(国内科技和半导体领域的重要投资者)联合创始人王强接受采访时,谈到了自己的看法。他表示在科技强国的战略之下,硬科技正在成为创业者和投资人的重点关注领域。中国互联网产业的发展正在跨过模式创新,走向科技创新阶段。

王强认为,中国芯片设计和制造确实与世界最高水平还有差距,但芯片设计方面的差距非常小,真正需要突破的是芯片制造。在举国力量、全产业链的投入之下,他认为五年之内中国会在芯片领域做出重要突破,甚至会在局部实现反超

王强认为没有基础科学,也就无所谓这个技术,更无语所谓这个技术的创新。但随着技术的普遍运用和技术在某些方面的创新,它又对基础科学提出了原则性的要求。因此,基础科学与技术创新是一个相互促进、相互提升的动态过程。

王强认为近年来世界形势的变化,让我们认识到中国必须发展真正的高精尖科技,解决卡脖子问题,这也是中国增强技术国力的必经之路。

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